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    MEMS微加工技术是建立在传统的IC加工技术上,硅及硅的化合物自然成为最主要的材料,凭借从IC制程中继承的相对成熟的设备和工艺,可以在硅基材料上实现三维批量加工,目前已得到广泛应用。MEMS技术是典型的交叉学科,涉及到自然科学和工程技术的方方面面,并可广泛用于航空、航天、军事、光通信、消费电子、无线通信和生物医药等人类生产生活的诸多方面,单一材料体系难以胜任。当前,以金属、聚合物、玻璃等其他材料等为代表的一批“新材料”在MEMS领域得到了越来越多的应用,提升了器件的性能,增加了系统的功能,已形成多个研究热点。

    微系统不仅需要对基于电子技术的传感、控制和信号处理等功能部件进行集成和微小型化,而且需要对连接及支撑功能部件、承受载荷、执行运动和传递动力的结构件进行大幅度的缩减。这些微小结构件整体尺度在毫米级,特征尺度在微米级,由于零件之间存在确定的传动、连接或装配协调关系,形状和位置加工精度要求很高。由于传统的精密机械加工过程存在着宏观的切削力,因此在加工微小零件,特别是微米尺度零件时,容易产生变形、发热等问题,精度控制较为困难。另外,表面容易产生应力而影响产品的使用性能。

    含光的技术完全突破了微纳加工对硅材料的限制,全新的多材料规模化微加工技术体系,能在聚合物、玻璃、陶瓷、蓝宝石和金属等多种衬底上制作出高质量的组件(Hi Quality Component),特征尺寸为微米级,表面粗糙度达到纳米级,MEMS、微探针、微小零件、防伪技术的产品创新和升级,并有效降低制造成本。