键合原理
激光熔融实现局部或整体键合
可视化系统精确对准焊接
优点
基板无需任何处理
焊接路径可编程可对准
可实现自动化
缺点
易引起芯片翘曲变形
焊接熔胀造成热损伤
芯片定位要求高
华南 宋经理
18626113701
激光熔融实现局部或整体键合
可视化系统精确对准焊接
基板无需任何处理
焊接路径可编程可对准
可实现自动化
易引起芯片翘曲变形
焊接熔胀造成热损伤
芯片定位要求高
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