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激光键合

激光焊接适用于无粘合剂的封接,同时也有焊接可以承压力的优点。
  • 详细信息

键合原理

激光熔融实现局部或整体键合
可视化系统精确对准焊接

优点

基板无需任何处理
焊接路径可编程可对准
可实现自动化

缺点

易引起芯片翘曲变形
焊接熔胀造成热损伤
芯片定位要求高


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苏州含光微纳科技有限公司

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