键合原理

激光键合具有局部高温加热而整体低温的特性，激光能量可以通过光学系统聚焦成直径几到几十微米的光斑或通过掩膜控制达到键合面的光束尺寸，且可以通过控制激光功率和施加能量的时间在两材料界面间形成薄而微小的热影响键合区域。通过激光功率密度的精确控制技术、计算机自动控制技术和温度在线检测技术，可以实现高速、非接触、低污染和高可靠性的键合封装。

优点

键合时间短，效率高
局部熔融，芯片整体变形小
适用材料范围广

缺点

焊接线/槽需要精确设计
焊接精度有限
焊接处熔融物的流动难以控制
需要开模多次验证

含光案例