键合原理
热压键合是将带有微流道的基片和盖片对齐,放置在键合机的压板上,在一定的温度和压力条件下,接触面的聚合物分子重连,从而实现芯片键合。键合过程无需中间介质,芯片上下材质一致;键合强度较高且能适用于大多数热塑性聚合物。
优点
键合过程无需中间介质
键合强度高
芯片透光性好
缺点
工艺周期相对较长
温度升高导致芯片变形
自动化生产相对困难
含光案例
热压键合是将带有微流道的基片和盖片对齐,放置在键合机的压板上,在一定的温度和压力条件下,接触面的聚合物分子重连,从而实现芯片键合。键合过程无需中间介质,芯片上下材质一致;键合强度较高且能适用于大多数热塑性聚合物。
热压键合是将带有微流道的基片和盖片对齐,放置在键合机的压板上,在一定的温度和压力条件下,接触面的聚合物分子重连,从而实现芯片键合。键合过程无需中间介质,芯片上下材质一致;键合强度较高且能适用于大多数热塑性聚合物。
键合过程无需中间介质
键合强度高
芯片透光性好
工艺周期相对较长
温度升高导致芯片变形
自动化生产相对困难
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