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热压键合

热压键合是将带有微流道的基片和盖片对齐,放置在键合机的压板上,在一定的温度和压力条件下,接触面的聚合物分子重连,从而实现芯片键合。键合过程无需中间介质,芯片上下材质一致;键合强度较高且能适用于大多数热塑性聚合物。

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键合原理

热压键合是将带有微流道的基片和盖片对齐,放置在键合机的压板上,在一定的温度和压力条件下,接触面的聚合物分子重连,从而实现芯片键合。键合过程无需中间介质,芯片上下材质一致;键合强度较高且能适用于大多数热塑性聚合物。

优点

键合过程无需中间介质
键合强度高
芯片透光性好

缺点

工艺周期相对较长
温度升高导致芯片变形
自动化生产相对困难

含光案例



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