晶圆切割:硅片、石英片、铌酸锂基片等;Disco软硬刀划片,激光划片,隐形激光划片;
封装:引线键合、倒装焊接,减薄、CMP,点胶,贴片,TSV互联等;
测试:电学测试、光学检测等(大景深光学显微镜,白光干涉仪,台阶仪,AFM。)
封装案例

MEMS传感器封装

3D光学显微镜测试图
AFM侧视图
白光干涉轮廓仪测视图