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封装测试

虽然不同种类的MEMS从用途来说截然不同,封装形式也是天壤之别。但是从封装结构上来说,大致可以分为以下3类:封闭式封装(Closed Package)、开放空腔式封装(Open Cavity Package)、眼式封装(Open Eyed Package)。

可靠性测试是检验MEMS器件最终成品的一个重要环节,可靠性测试规范主要涉及到MEMS封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用。

  • 详细信息

晶圆切割:硅片、石英片、铌酸锂基片等;Disco软硬刀划片,激光划片,隐形激光划片;

封装:引线键合、倒装焊接,减薄、CMP,点胶,贴片,TSV互联等;

测试:电学测试、光学检测等(大景深光学显微镜,白光干涉仪,台阶仪,AFM

封装案例


MEMS传感器封装


3D光学显微镜测试图


AFM侧视图


白光干涉轮廓仪测视图

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