晶圆切割：硅片、石英片、铌酸锂基片等；Disco软硬刀划片，激光划片，隐形激光划片；

封装：引线键合、倒装焊接，减薄、CMP，点胶，贴片，TSV互联等；

测试：电学测试、光学检测等（大景深光学显微镜，白光干涉仪，台阶仪，AFM。）

封装案例

MEMS传感器封装

3D光学显微镜测试图

AFM侧视图

白光干涉轮廓仪测视图