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薄膜工艺

薄膜淀积系统是微机械工艺的主要加工手段之一,真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面,形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。含光微纳提供溅射和电子束蒸发各种薄膜体系,有金属膜和介质膜。

  • 详细信息

工艺能力

掌握镀膜技术:

  • 电子束蒸发
  • 磁控溅射
  • LPCVD
  • PECVD
  • ALD

镀膜材料:

金属:Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等
非金属:Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等


镀膜基底:

硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等


我们的优势

掌握多种镀膜技术,镀膜材料广泛
镀膜厚度范围:5nm-2000nm
基底尺寸6英寸向下兼容
镀膜均匀性好,膜层致密。


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