键合工艺

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

键合工艺包括硅/硅键合和硅/玻璃键合，将硅片和玻璃片；或硅片和硅片通过加热、加电压或加压力后，使其键合在一起，键合界面有良好的气密性和长期稳定性。此外还包括介质键合，共晶键合等。
键合是MEMS工序中的重要步骤之一，选择最佳的键合工艺能够确保器件的机械稳定性，密封性以及器件的功能满足程度。