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键合工艺

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

键合工艺包括硅/硅键合和硅/玻璃键合,将硅片和玻璃片;或硅片和硅片通过加热、加电压或加压力后,使其键合在一起,键合界面有良好的气密性和长期稳定性。此外还包括介质键合,共晶键合等。
键合是MEMS工序中的重要步骤之一,选择最佳的键合工艺能够确保器件的机械稳定性,密封性以及器件的功能满足程度。

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工艺能力

对准精度±5μm

含光目前掌握多种键合技术,工艺成熟,满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等工艺要求。



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